SAT210真空等離子去膠機是一種利用低溫等離子體技術進行表面處理的專業設備。其核心工作原理是在真空環境下，通過高頻電場將工藝氣體電離形成等離子體，這些活性粒子與樣品表面發生物理轟擊和化學反應，從而實現有機物的有效去除。

　　主要應用：1.表面清潔；2.表面活化；3.鍵合；4.去膠；5.金屬還原；6.簡單刻蝕；7.去除表面有機物；8.疏水實驗；9.沉積實驗；10.形成新的基團；11.鍍膜前處理等

　　主要特點：

　　1.實時檢測和顯示真空度,使得機器在智能控制下有了可靠的依據

　　2.真空值可自由設定,(范圍:10—60帕)為外加氣體提供了可靠的輝光啟動環境,為輝光純度提供了有利的保障,保證了實驗效果的準確性和可靠性

　　3.真空腔體采用鉸鏈側開門結構,帶有觀察窗,材料為6061材質

　　4.真空腔體、管路、閥體全部為不銹鋼材料

　　5.電容式（CCP）激發,實驗效果穩定,均勻可靠,電極板置于樣品倉內頂部懸掛

　　6.觸摸屏+內置計算機顯示控制,手動自動兩種模式任意切換

　　7.程序化設計，預先編輯好程序，儀器自動完成實驗

　　8.利用氣體電離后產生的等離子體的反應活性與材料表面發生的物理或者化學反應，使材料表面成分、組成和結構發生變化，并能得到某些特定的基團

　　9.無需任何耗材，使用成本低，無需特殊進行維護，在日常使用中保持儀器清潔即可

  技術規格參數

　　應用領域：

　　1.半導體制造

　　晶圓光刻膠去除；介質層表面處理；金屬線路清洗

　　2.微電子封裝

　　芯片粘接面活化；焊盤表面清洗；封裝材料處理

　　3.光電材料

       ITO玻璃清洗；液晶盒處理；光學元件清洗

　　4.科研領域

　　新材料研究；表面改性實驗；生物材料處理

       設備展示：